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胶水

产品分类

典型工业应用

2023-10-16
次

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粘接密封硅胶：
型 号外   观 / 粘度表干时间
    (25°C) min		拉伸强度
    Mpa		剪切强度
    Mpa		用途及特性
K-5901透明/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903红色/膏状、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
K-5904透明/膏状，黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905半透明/膏状≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905LL半透明/半流淌≤10≥0.8≥1.2低粘度,用于电子元件及其它工业产品的粘接和密封
K-5906透明、白色/膏状≤20≥2.0≥1.2粘接强度较高,普遍用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5906Z白色、黑色/膏状≤20≥2.0≥2.0用于太阳能电池组件密封，阻燃等级   UL94 V-0
K-5933白、黑、透明/半流淌≤30≥0.8≥0.8普遍用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高，普遍用于显示屏背光源灯条粘接。
K-5708白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5环保无卤，用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高。
K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封，环保，粘接性强，韧性好
K-5911/5911B灰色、黑色/膏状≤10≥1.5≥1.5通用型脱醇型粘接密封硅胶
K-5912黑色、白色、红色/膏状≤30≥1.4≥1.0通用型脱肟型粘接密封硅胶
K-5915W/5915B黑色、白色/膏状≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅胶,阻燃等级UL94   V-0
K-5926白色/膏状≤20≥2.0≥1.5用于工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5928白色/膏状≤10≥1.5≥1.0用于工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于电磁炉行业等
K-5929白色/膏状≤10≥1.5≥1.5用于照明灯、   T8 灯管等灯具行业的密封粘接，固化速度快，耐黄变，无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等
K-5931/L白色、灰色、黑色/膏状≤25≥1.2≥1.2用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。   粘接性佳，挥发小，无腐蚀
   
K-5096/L透明膏状/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。   对PC粘接性佳，耐湿热效果好，挥发小，无腐蚀。
K-5318白色、红色、黑色/粘稠液2～15≥1.0≥1.0双组份密封粘接，深层固化良好。
K-5916W/T白色、透明/膏状2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃)扭矩≥1.5≥1.0加热快速固化，粘接性好，无挥发物，典型应用于T8灯管堵头粘接，也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。
密封硅脂：
型 号外   观 / 粘度表干时间
    (25°C) min		拉伸强度
    Mpa		剪切强度
    Mpa		用途及特性
K-5221半透明/膏状———不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质
导热材料：
型 号外   观 / 粘度表干时间
    (25°C) min		拉伸强度
    Mpa		剪切强度
    Mpa		用途及特性
K-5200灰白色———导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211白色/膏状———导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H白色/膏状———导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性
K-5212灰色膏状物———导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好
K-5213灰色膏状物———导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高
K-5215灰色膏状物———导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202灰色/膏状≤30≥2.5≥1.5导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203白色/膏状≤30≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203K白色/膏状≤10≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5204白色/触变糊状≤20≥2.5≥1.5高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K≤10≥2.5≥1.5
K-5205白色/膏状≤10≥2.0≥2.0导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94   V-1
K-5206白色/膏状≤10≥2.0≥1.5导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94   V-0
K-5207白色/膏状≤10≥2.0≥1.5导热硅胶，导热系数2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208白色/膏状≤10≥2.0≥1.5导热硅胶，低成本，导热系数2.0，阻燃性UL94   V-0
K-5542灰色/半流淌30min(120~130℃)≥2.0≥2.0加热固化，导热系数1.6，阻燃性UL94   V-0
K-5231蓝色///单组分导热凝胶，导热系数1.2，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5232蓝色///单组分导热凝胶，导热系数2.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5233蓝色///单组分导热凝胶，导热系数4.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5235粉色///单组分导热凝胶，导热系数5.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236粉色///单组分导热凝胶，导热系数6.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236BL粉色///低比重导热凝胶，导热系数6.5w/m.k，密度：3.4g/cm³,阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5237粉色///单组分导热凝胶，导热系数8.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236TS蓝色///单组分导热凝胶，导热系数6.0，阻燃性UL94V-0，低温储存，挤出率大，非常适合连续化快速点胶。应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT   及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5262A:白色；B:黄色可操作时间：1h  固化时间：100℃/20min//双组分导热凝胶，导热系数2.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、   移动电子设备、通信基站、 LED灯等
   
K-5263A:白色；B:蓝色可操作时间：1h  固化时间：100℃/30min//双组分导热凝胶，导热系数3.6，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、   移动电子设备、通信基站、 LED灯等
   
K-5264A:白色；B:黄色可操作时间：1h  固化时间：100℃/30min//双组分导热凝胶，导热系数4.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、   移动电子设备、通信基站、 LED灯等
   
K-5265A:白色；B:蓝色可操作时间：1h  固化时间：100℃/30min//双组分导热凝胶，导热系数5.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、   移动电子设备、通信基站、 LED灯等
   
导电屏蔽胶
K-5951导电填充物：Ag/Cu≤10//单组分导电胶，体积电阻率≤0.01Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5952导电填充物：Ni/C≤10//单组分导电胶，体积电阻率≤0.05Ω.cm；运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5953导电填充物：Ni/C150℃/30min//单组分导电胶，体积电阻率≤0.05Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5954导电填充物：Ag/Cu150℃/30min//单组分导电胶，体积电阻率≤0.01Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5961导电填充物：Ni/C150℃/30min//双组分导电胶，A:B=1:1;体积电阻率≤0.025Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
灌封粘接硅胶：
型 号外   观 / 粘度表干时间
    (25°C) min		拉伸强度
    Mpa		剪切强度
    Mpa		用途及特性
K-5902透明、白色/流淌≤60≥0.5≥0.5用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5705透明/流淌≤25≥0.3≥0.3用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5908透明/流淌≤15≥0.5≥0.5用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
K-5602透明/流淌30～60——涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
K-5312/WA:黑色、（白色）流动液体
    B:无色透明流动液体		可操作时间 30～60——适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护,   A︰B=10︰1
K-5312TA:无色透明流动液体
    B:无色透明流动液体		可操作时间 30～60——用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护，A︰B=10︰1
K-5500A:透明流动液体
    B:透明流动液体		80℃/30min——凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501A:透明流动液体
    B:透明流动液体		80℃/30min——凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好，A︰B=1︰1
K-5502A:透明流动液体
    B:透明流动液体		80℃/30min——透明度高，可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5503A:透明流动液体
    B:微黄色流动液体		80℃/30min——透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5504A:透明流动液体
    B:透明流动液体		120℃/30min≥3.0—具有强度大、韧性好、易流动等特点。可用于硅胶管、传感器等各种电子元件的灌封。
K-5511A:灰黑色流动液体
    B:白色流动液体		80℃/30min≥2.0—导热系数0.8,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1
K-5512A:灰黑色流动液体
    B:灰白色流动液体		80℃/30min≥2.0—导热系数0.4,   适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装 
K-5519WA:白色流动液体
    B:白色流动液体		150℃/60min≥2.0≥2.0导热系数0.6,粘接力好，用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GYA:灰色流动液体
    B:白色流动液体		80℃/15min——导热系数0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特别适用于汽车电池等要求低比重导热阻燃的灌封。
K-5515A:灰黑色流动液体
    B:灰白色流动液体		80℃/30min≥2.0—导热系数0.6,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级   UL94 V-0 ，  A︰B=1︰1



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