产品特点：
K-5211 导热硅脂采用进口原料配方生产， 使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏 脂状物。产品具有良好的导热性和电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃~+200℃), 很好的使用稳定性， 较低的稠度和良好的施工性能。
用途：
普遍用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如 CPU 与散热器填隙、大功 率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制 冷等。降低发热元件的工作温度。
技术性能：
性能名称 | 测试值 | 备注 |
外观 | 白色膏状物 | 目测 |
锥入度（1/10mm，25℃) | 280～320 | GB/T269 |
比重（g/cm3） | 1.9～2.1 | ASTM D1475 |
油离度（% 。200℃, 24h） | ≤2.0 | |
挥发份（% 。200℃, 24h） | ≤2.0 | |
击穿电压强度（kv/mm） | ≥10 | GB1695-2005 |
体积电阻率(Ω.cm） | ≥4.0×1014 | GB/T1692-2008 |
导热系数（w/m·k） | 1.2±0.3 | ASTM D5470 |
使用方法：
清洗待覆表面， 除去油污，然后将导热硅脂直接挤出， 均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采 用刷涂、刮涂或滚涂。
注意事项：
施工表面应该均匀一致， 涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。
包装规格： 1.0kg/罐、 100g/支， 也可根据用户需要商定。
贮存： 贮存于 30℃以下阴凉干燥处， 贮存期为 12 个月。
说明：以上数据是依据我们普遍实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。